CES 2026：AMD Helios徹底解説 – AIラックの最先端、その全貌と技術的詳細

Heliosとは？AI時代の新たな潮流

AMDがCES 2026で発表したHeliosは、AI処理能力を極限まで高めるためのラックベースのソリューションです。近年、AIの需要が爆発的に増加しており、その処理能力を支えるインフラストラクチャの重要性が増しています。NVIDIAのRubinに対抗する形で登場したHeliosは、その先進的な設計と技術によって、AIインフラの未来を切り開く可能性を秘めています。

Heliosのハードウェア構成：余裕を持たせた設計思想

Heliosの最大の特徴は、その物理的な構成です。OCP（Open Compute Project）のDouble-Wide Rack（ORW）を採用することで、従来のラックよりも大幅に広いスペースを確保しています。これにより、各コンポーネントの配置に余裕が生まれ、冷却性能の向上や拡張性の確保に貢献しています。

シャーシ内部には、AMDの最新GPUであるMI455X×4、CPUであるVenice、アクセラレータであるVulcano×12、そしてネットワークインターフェースであるSalina×1が搭載されています。Vulcanoは2チップで1枚分のカードとなるため、カードとしては6枚分の構成となります。

この構成は、NVIDIAのVera Rubin Compute Trayと比較すると、シャーシ内部の余裕が大きく、将来的な拡張性も考慮されていることがわかります。

ネットワーク構成：UALと400Gイーサネットの組み合わせ

Heliosのネットワーク構成も注目すべき点です。シャーシ間のScale-up Networkには、UAL（Ultra Accelerator Link）が採用されており、シャーシあたり800G×6の帯域幅を実現しています。ラック間のScale-out Networkには、400Gイーサネットがシャーシあたり1本使用されています。

UALは、HPE Juniper Networkingのハードウェアとソフトウェア、BroadcomのTomahawk 6ネットワークチップを活用し、オープン規格UALoE(UAL over Ethernet)をベースに構築されています。これにより、高いパフォーマンスと柔軟性を両立しています。

接続構成の推測：インフィニティ・ファブリックとPCIe Gen6の連携

Heliosの各コンポーネント間の接続構成については、いくつかの推測があります。VulcanoはPCIeとUALのI/Fしか持たないため、MI455Xへの直接接続は難しいと考えられます。

したがって、MI455XはVeniceとインフィニティ・ファブリックで接続され、VeniceとVolcanoがPCIe Gen6 x16で繋がっている可能性が高いです。同様に、SalinaもVeniceに接続されているものと考えられます。

Heliosの市場への影響とターゲットユーザー

Heliosの登場は、AIインフラ市場に大きな影響を与える可能性があります。NVIDIAが圧倒的なシェアを誇るAI GPU市場において、AMDが強力な対抗製品を投入することで、競争が激化し、技術革新が加速することが期待されます。

ターゲットユーザーとしては、大規模なAIモデルの学習や推論を行うデータセンター、研究機関、そしてAIを活用したサービスを提供する企業などが挙げられます。Heliosの高性能と拡張性は、これらのユーザーにとって大きなメリットとなるでしょう。

前世代との比較：性能向上と効率化

Heliosは、AMDの前世代のAIラックと比較して、大幅な性能向上と効率化を実現しています。MI455Xの採用により、GPUの処理能力が向上し、UALの採用により、ネットワーク帯域幅が拡大しています。

また、OCPのDouble-Wide Rackを採用することで、冷却性能が向上し、消費電力を抑えることが可能になっています。これらの改善により、Heliosは、より大規模で複雑なAIモデルの処理を効率的に行うことができます。

まとめ：AIインフラの未来を担うHelios

AMD Heliosは、AI時代の新たな潮流を担う、革新的なAIラックソリューションです。その先進的な設計と技術は、AIインフラの未来を大きく変える可能性を秘めています。今後のHeliosの展開に注目が集まります。

出典: ASCII.jp：CES 2026で実機を披露！ AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 (1/3)